A股:芯片封测核心龙头股票名单一览(华天科技002185股吧)

芯片封测龙头股票有哪些?芯片封测龙头股票有:

华天科技002185:

芯片封测龙头。公司2022年实现总营收119.06亿,同比增长-1.58%。

2018年7月6日公告,公司拟在南京浦口经济开发区投资建设南京集成电路先进封测产业基地项目。

近30日股价下跌26.26%,2024年股价下跌-22.24%。

深科技000021:

芯片封测龙头。公司2022年实现总营收161.18亿,同比增长-2.24%。

回顾近30个交易日,深科技股价下跌40.66%,总市值下跌了15.76亿,当前市值为196.01亿元。2024年股价下跌-32.87%。

朗迪集团603726:

芯片封测龙头。公司2022年实现总营收16.85亿,同比增长-7.39%。

回顾近30个交易日,朗迪集团下跌16.55%,最高价为15.48元,总成交量8928.95万手。

长电科技600584:

芯片封测龙头。2022年报显示,长电科技的营业收入337.62亿元,同比增长10.69%。

近30日股价下跌17.38%,2024年股价下跌-16.87%。

万润科技002654:

芯片封测龙头。2022年营业收入37.48亿,同比增长-15.04%。

近30日万润科技股价下跌35.56%,最高价为13.88元,2024年股价下跌-24.08%。

芯片封测概念股其他的还有:

通富微电002156:通富微电近3日股价有2天上涨,上涨4.57%,2024年股价下跌-5.57%,市值为328.85亿元。公司为独立封装测试厂家,面向境内外半导体企业提供IC封装测试服务,是联发科在中国大陆重要的封测供应商。公司立足7nm,进阶5nm,在高性能计算、5G、存储、显示驱动、汽车电子等高端产品应用领域均有布局,存储器产品封测和显示驱动芯片封测均已实现量产,显示驱动芯片已导入海外及国内第一梯队的显示驱动芯片客户,完成OLED/无边框面板所需COP工艺开发,是首家实现金凸块封测量产的国内封测企业。公司于2021年9月27日晚发布2021年度非公开发行A股股票预案,拟募资不超55亿元用于存储器芯片封装测试生产线建设项目、高性能计算产品封装测试产业化项目、5G等新一代通信用产品封装测试项目、圆片级封装类产品扩产项目、功率器件封装测试扩产项目、补充流动资金及偿还银行贷款。

太极实业600667:在近3个交易日中,太极实业有3天下跌,期间整体下跌7.5%,最高价为6.41元,最低价为6.11元。和3个交易日前相比,太极实业的市值下跌了9.27亿元。公司于2019年6月4日晚间公告,公司拟与控股股东无锡产业集团及产业集团持股20.22%的威孚高科、思帕克、初芯半导体,共同投资设立无锡锡产微芯半导体有限公司(暂定名)。拟新设公司从事半导体器件与集成电路设计、开发和销售等业务,注册资本21.1亿元,公司拟出资2亿元,占比9.48%。公司同海力士成立合资公司海太半导体,从事DRAM芯片封测业务,目前公司投资已经收到成效,成功转型为半导体企业,盈利能力也有所提升。公司半导体业务主要是为海力士的DRAM产品提供后工序服务。海力士是以生产DRAM、NANDFlash和CIS非存储器产品为主的半导体厂商,目前在韩国有一条8英寸晶圆生产线和两条12英寸晶圆生产线,在中国无锡有一条12英寸晶圆生产线。SK海力士是世界前三大DRAM制造商之一。公司于2020年5月29日晚公告,控股子公司十一科技,为长电集成电路(绍兴)有限公司300mm集成电路中道先进封装生产线项目EPC总承包的中标单位,中标总价为14.31亿元。

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