今天,共有5只新股可申购,为创业板国泰环保、创业板科源制药、科创板云天励飞、科创板南芯科技、科创板华海诚科。
国泰环保(301203)
国泰环保发行总数约2000万股,网上发行约为510万股,发行市盈率29.3倍,申购日期为2023年3月24日,申购代码为301203,申购价格46.13元/股,单一账户申购上限5000股,申购数量500股整数倍。
国信证券股份有限公司为其保荐机构(主承销商),承销方式是余额包销,发行前每股净资产为8.09元。
公司主要致力于污泥处理服务、成套设备销售和水环境生态修复。
公司的2022年第四季度财报,显示资产总额为6.34亿元,净资产为5.72亿元,少数股东权益为1156.87万元,营业收入为3.76亿元。
该新股此次募集的部分资金拟用于研发中心项目,金额为17147.27万元;成套设备制造基地项目,金额为15829.47万元,项目投资总额为3.3亿元,实际募集资金总额为9.23亿元。
科源制药(301281)
3月24日可申购科源制药,科源制药发行总数约1935万股,网上发行约551.45万股,发行市盈率43.72倍,申购代码为301281,申购价格44.18元/股,单一账户申购上限5500股,申购数量500股整数倍。
此次公司的保荐机构(主承销商)为中信建投证券股份有限公司,采用余额包销的承销方式,发行前每股净资产为8.3元。
公司致力于化学原料药及其制剂产品的研发、生产和销售。
财报方面,公司2022年第四季度财报显示总资产约6.52亿元,净资产约5.2亿元,营业收入约4.43亿元,净利润约5.2亿元。
此次募集资金中预计13500万元投向补充流动资金、10809.09万元投向原料药综合生产线技术改造项目、8466.69万元投向研究院建设及药物研发项目,项目总投资金额为3.82亿元,实际募集资金为8.55亿元。
云天励飞(688343)
云天励飞(688343)申购时间为3月24日,其中,网上申购时间为9:30-11:30,13:00-15:00。中签缴款日为3月28日。
云天励飞的网上申购代码为688343,发行价格为43.92元/股,本次发行股份数量为8878.34万股,其中,网上发行数量为1480万股,网下配售数量为6529.95万股,申购数量上限为1.45万股,网上顶格申购需配市值14.5万元。
本次新股的主承销商为中信证券股份有限公司,采用了以余额包销的承销方式进行,发行前其每股净资产为4.74元。
公司从事公司作为业内领先的人工智能企业,以人工智能算法、芯片技术为核心,为客户提供算法软件、芯片等自研核心产品,并可根据客户需求,将自身核心产品,外购的定制化或标准化硬件产品、安装施工服务等打包以解决方案的形式交付客户。
财报显示,公司在2022年第四季度的业绩中,总资产约16.23亿元,净资产约11.04亿元,营业收入约5.46亿元,净利润约11.04亿元。
本次募集资金将用于补充流动资金项目、城市AI计算中枢及智慧应用研发项目、基于神经网络处理器的视觉计算AI芯片项目、面向场景的下一代AI技术研发项目,项目投资金额分别为140000万元、80064.72万元、50088.6万元、30010万元。
南芯科技(688484)
南芯科技发行总数约6353万股,占发行后总股本的比例为15%,网上发行约为1080万股,发行市盈率71.56倍,申购代码为:787484,申购价格:39.99元,申购数量上限1.05万股。
该新股主要承销商为中信建投证券股份有限公司,其承销方式是余额包销,发行前每股净资产为2.84元。
公司致力于模拟与嵌入式芯片的研发、设计和销售,专注于电源及电池管理领域,为客户提供端到端的完整解决方案。
公司在2022年第四季度的财务报告中,资产总额约23.04亿元,净资产约10.74亿元,营业收入约13.01亿元,净利润约2.46亿元,资本公积约4亿元,未分配利润约2.72亿元。
该股本次募集的资金拟用于公司的高性能充电管理和电池管理芯片研发和产业化项目、汽车电子芯片研发和产业化项目、补充流动资金、测试中心建设项目、高集成度AC-DC芯片组研发和产业化项目等。
华海诚科(688535)
2023年3月24日可申购华海诚科,华海诚科发行总数约2018万股,网上发行约514.55万股,发行市盈率69.08倍,申购代码为787535,申购价格35元/股,单一账户申购上限5000股,申购数量500股整数倍。
华海诚科本次发行的保荐机构为光大证券股份有限公司。
公司经营范围为电子、电工材料制造、销售;微电子材料研发;经营本企业自产产品及技术的出口业务;经营本企业生产、科研所需的原辅材料、仪器仪表、机械设备、零配件及技术的进口业务;道路普通货物运输、货物专用运输。
公司2022年第四季度财报显示,华海诚科2022年第四季度总资产5.06亿元,净资产3.79亿元,营业收入3.03亿元,净利润4122.68万元,资本公积1.86亿元,未分配利润1.2亿元。
此次募集资金拟投入20000万元于高密度集成电路和系统级模块封装用环氧塑封料项目、8600万元于研发中心提升项目、6000万元于补充流动资金,项目总投资金额为3.46亿元,实际募集资金为7.06亿元。
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